서울대 공대, 늘어나는 금속 전극 제작기술 개발

서울대 공대 재료공학부 최인석 교수팀, 주영창 교수팀, 융합과학기술대학원 김창순 교수팀으로 구성된 공동연구팀은 전자빔 조사를 이용해 인장변형시 금속 박막의 균열생성을 억제하는 새로운 기술을 개발했다고 21일 밝혔다.

▲ 연구팀에서 개발한 전자빔 조사 기술의 모식도와 100 nm 두께의 구리 박막에서의 전자빔 효과

서울대 공대 연구팀은 연성 기판 위에 증착된 100 nm 두께의 구리 박막에 전자빔을 조사한 후 기판을 잡아당겼을 때 구리 박막의 균열 생성이 억제됨을 보였다. 더욱이 이 기술을 통해 기존에는 생각할 수 없었던 변형 수치인 30%에서도 균열이 없는 박막을 구현했을 뿐만 아니라 전자빔을 특정영역에만 조사하여, 균열 생성이 억제되는 영역의 모양을 자유자재로 제어했다.

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